【TechWeb】根据此前的涉及爆料，realme将在年前发售全新的realme真为我X50 5G新机，虽然官方目前还并未发布该机的明确公布时间，但官方对该机的爆料已更加密集，近日堪称发售了每日一弹的新思路。现在有最新消息，时隔此前骁龙765G芯片、双通道Wi-Fi/5G同时在线等亮点后，近日官方再次回应，该机在风扇方面也有大动作。据realme真为我手机官微近期发布的消息表明，全新的realme真为我X50新机将使用五重立体冰封风扇技术，堪称100%覆盖面积核心热源，具体来说，网卓新闻网，该机将使用8mm超大直径液冷铜管、410立方毫米超大体积、液冷铜管风扇3.0等技术，借以可以将realme真为我X50在用于过程中产生的热量有效地的弥漫过来，从而带给更佳的体验。其他方面，根据此前发布的消息，全新的realmeX50将使用时下风行的双打孔全面屏设计，未来将会反对120Hz刷新率。
前置照相机模组坐落于屏幕左上角，且开孔直径较小，同时屏边边框极窄，整体的屏占到比非常低。标配骁龙765G芯片，反对SA/NSA双模5G网络，基于7nm+EUV工艺制程打造出，反对双通道Wi-Fi/5G同时在线功能，可同时相连2.4GHz/5GHz Wi-Fi，从而仅有场景智能提高网速，。将后置横排四摄，很有可能包括一枚潜望式镜头，最低反对60倍超级变焦。
据报，此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的对话中似乎，该机将在春节前月亮相，大概率发布会不会在1月初举办。更加多详细信息，我们拭目以待。
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